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AMD: I chip mobili “X3D” sono una possibilità concreta, poiché le APU Strix Halo son dotate di TSV V-Cache

by Exreal 18 Febbraio 2025

by Exreal 18 Febbraio 2025 2 minutes read

Le CPU Strix Halo di AMD potrebbero integrare una cache L3 aggiuntiva tramite la tecnologia 3D V-Cache, come evidenziato nel design del die. Oltre a un nuovo design di interconnessione, Strix Halo di AMD potrebbe …

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AMD: I chip mobili “X3D” sono una possibilità concreta, poiché le APU Strix Halo son dotate di TSV V-Cache