Lo Snapdragon X Elite di Qualcomm finirà per affrontare la concorrenza nello spazio dei chipset AI basati su ARM di MediaTek e NVIDIA, che secondo quanto riferito hanno unito le forze per sviluppare congiuntamente un nuovo SoC il cui design si dice sarà finalizzato nel terzo trimestre di quest’anno. Si dice che il prossimo silicio supporti tecnologie avanzate, inclusa la produzione in serie sul processo a 3 nm di TSMC, con il nuovo concorrente che potrebbe competere con l’ M4 di Apple quando si confronta la litografia.
Si dice che il chipset senza nome di MediaTek e NVIDIA raggiunga un prezzo di $ 300 per unità, probabilmente a causa dello sfruttamento di nodi avanzati e tecnologie di packaging
Con il segmento dei PC AI che si stima crescerà massicciamente entro il 2027 , MediaTek e NVIDIA vogliono cogliere questa opportunità, dando a questa categoria una buona dose di concorrenza. Il produttore taiwanese di semiconduttori ha già ricevuto elogi dagli analisti di Morgan Stanley per il suo Dimensity 9300, quindi non c’è dubbio che l’abilità dell’azienda nella produzione di chip abbia un’etichetta gold standard. Aggiungendo NVIDIA al mix, potremmo vedere un SoC che supera la concorrenza in termini di prestazioni grafiche, anche se l’Economic News Daily non ne ha parlato.
Ciò che il rapporto menziona è che il chipset co-sviluppato potrebbe avere un prezzo di 300 dollari, rendendolo un componente costoso. Tuttavia, poiché TSMC afferma di produrlo in serie utilizzando il processo a 3 nm, i costi di produzione saliranno alle stelle grazie all’utilizzo di un processo più avanzato. Inoltre, proprio come Apple ha affermato che l’M4 è fabbricato con il processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC, anche il chipset senza nome di MediaTek e NVIDIA potrebbe trarre vantaggio dalla stessa tecnologia.
Si prevede che la verifica della progettazione del chipset avrà luogo nel quarto trimestre, mentre la produzione di massa, secondo quanto riferito, inizierà nella prima metà del 2025. È interessante notare che l’analista finanziario Dan Nystedt , che ha condiviso le informazioni su X, ha affermato che TSMC utilizzerà il suo CoWoS (Chip- on-wafer-on-substrate) per il SoC co-sviluppato da MediaTek e NVIDIA. Tuttavia, il rapporto vero e proprio non menziona questa confezione, quindi potrebbe essersi trattato di un errore da parte sua, oppure la traduzione automatica di Google non sta producendo i risultati corretti.
MediaTek e NVIDIA hanno collaborato in precedenza, ma all’epoca l’obiettivo era portare i chiplet GPU nel settore automobilistico . Sulla base delle informazioni passate, sembra che entrambe le aziende abbiano un rapporto commerciale sano, il che farà miracoli per il loro prossimo lancio di chipset, ma purtroppo queste sono tutte le informazioni che abbiamo per te ora, quindi resta sintonizzato per ulteriori aggiornamenti.